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光纤激光陶瓷加工设备
设备型号:RPP12/20/21
该设备是采用红外脉冲激光器,其峰值功率能够达到平均功率的10倍,在划线,切割等方面优势高;结合电控和光学的优化,使得光纤设备加工的材料光斑小,线宽小。
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CO2激光陶瓷加工设备
设备型号:CPP01
本设备是应用CO2在陶瓷、亚克力、橡胶等材料上进行高效切割的装置,综合新技术开发和针对客户需求整合优化了设备的划线、切割功能,保证了加工的稳定性。
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AMOLED Cell 切割设备
设备型号:
用于将AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。 该设备采用全自动装置,以及自主开发的软件操作系统,操作方便,也可根据客户要求进行客制化。
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卷对卷薄膜激光加工设备
设备型号:蚀刻/切割
该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能
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