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紫外皮秒激光精细微加工设备

该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备,设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 设备参数:

设备型号

DPS15

DPS21

DPS22

DPS31

设备工位

单光路单工位

单光路双工位

双光路双工位

单光路双工位双影像

扫描范围

54mm×54mm(可定制)

加工幅面

550mm×650mm/350mm×500mm(可定制)

定位精度

±3μm

±3μm

±3μm

±3μm

重复精度

±2μm

±2μm

±2μm

±2μm

深度控制

≤±5μm

≤±5μm

≤±5μm

≤±5μm



■ 设备优势:

选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,性价比高

效控制加工效果,较好的改善corrientesya.com崩边和热效应

自主研发的双工位加工系统稳定可靠,有效的提高加工效率

成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺



■ 应用领域:

      LCP、MPI、PTFE等5G材料加工

      PCB、FPC、软硬结合板等线路板材料加工

      PI、CPI、COP、COF等薄膜行业加工

      AB胶、3M、TESA、黑白胶、不干胶、双面胶、易撕贴、导电布、PE泡棉胶、PET膜、PVC膜、静电膜、蓝膜等胶粘领域的应用

      硅片等半导体行业的应用



■ 加工效果示例图:

       



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