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碳化硅晶圆激光切割设备

本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 设备参数

◆ 加工对象:碳化硅晶圆

◆ 激光种类:红外皮秒脉冲激光器

◆ 激光功率:≥4W

◆ 冷却方式:风冷

◆ X轴:行程450mm,解析度0.1um

◆ Y轴:行程700mm,解析度0.1um

◆ Z轴:行程20mm, 解析度0.1um

◆ θ轴:行程120°,解析度0.001°

◆ 最大切割厚度:1mm

◆ 切割轴最大速度值:500mm/s

◆ 加工尺寸:6寸(可升级至8寸)



■ 设备优势

◆ 切割速度快,切割效果好,良率高

◆ 提供整套的裂片&扩片设备,完整的解决方案

◆ 工艺成熟,可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割



■ 应用领域

      应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)



■ 加工效果示例图

       




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