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晶圆激光应力诱导切割设备

本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

  • 咨询电话:0512-65070150
  • 电子邮箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 设备参数

◆ 激光种类:半导体泵浦皮秒激光器

◆ 激光功率:≥1W

◆ 冷却方式:封闭式循环水冷

◆ X轴:行程360mm,解析度0.1um

◆ Y轴:行程300mm,解析度0.1um

◆ Z轴:行程15mm,解析度1um

◆ θ轴:行程±60°,解析度0.0001°

◆ 划片速度≤1000mm/s

◆ 加工4英寸产能:15pcs/h@10*30mil(4英寸)

◆ 划片尺寸:2英寸、4英寸(可升级6英寸)

◆ 双焦点功能:选配



■ 设备优势

◆ 划片速度快,切割过程无暂停

◆ 产能高、良率高,设备稳定

◆ 设备无需任何耗材,使用成本优势明显



■ 应用领域

      应用于LED照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割

      适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割



■ 加工效果示例图

     



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