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为半导体封装应用提供整体激光解决方案,德龙激光精彩亮相ELEXCON2022

2022-11-08 14:07:45


期待已久的第六届SiP系统级封装大会暨展览(ELEXCON2022)在深圳福田会展中心拉开帷幕,作为后疫情时代的年度专业大展,展会现场十分火爆,会议座无虚席。本届ELEXCON 2022在为参展商和与会者交流新corrientesya.com、新模式和新业态提供契机的同时,也为推动中国半导体科技产业的发展注入了新的活力。


德龙激光专注于激光精细微加工领域,在本届展会上携多款corrientesya.com重磅亮相,为半导体封装应用提供整体激光解决方案,与行业一起交流前沿的激光精细微加工"智造"新模式。


展会现场,德龙激光展台精彩不断~




显示端激光应用

01 全自动玻璃激光倒角设备

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该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为corrientesya.com的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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02 全自动偏光片激光切割设备

>>>>corrientesya.com特性:

该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸corrientesya.com,为corrientesya.com的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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03 Mini/Micro LED 激光刻蚀设备

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该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用独家专利技术实现高精度线路拼接,并支持全自动上下料,支持CIM/MES对接.

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半导体端激光应用

01 APM12全自动激光打标机

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本设备是利用激光,针对半导体封装后的铜钉架(Lead Frame)与 BT(Substrate)基板corrientesya.com进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。

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02 ATM10-SIP激光开槽/切割/钻孔一体机

 >>>>corrientesya.com特性:

本设备是利用激光,针对半导体封装后的SIPcorrientesya.com进行打标、挖槽、切割(半切/全切)的全自动化设备。>>>>corrientesya.com参数:

 

03 AWM10全自动晶圆背面激光打标机

 >>>>corrientesya.com特性:

本设备是利用激光,针对晶圆ID进行打标以及切割晶圆notch的全自动化设备,适用于8”&12”晶圆。

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