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加工材料

晶圆激光开槽设备
AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线,划槽加工
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APM12全自动激光打标机(Strip)
本设备是利用激光,针对半导体封装后的铜钉架(Lead Frame)与 BT(Substrate)基板corrientesya.com进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。
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飞秒激光精细微加工设备
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,各种材质的钻孔、切割及划线加工。
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激光精细加工设备
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台
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光纤激光陶瓷加工设备
该设备是采用红外脉冲激光器,其峰值功率能够达到平均功率的10倍,在划线,切割等方面优势高;结合电控和光学的优化,使得光纤设备加工的材料光斑小,线宽小。
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卷对卷薄膜激光加工设备
该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能
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