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加工材料

晶圆激光应力诱导切割设备
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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Mini/Micro LED激光刻蚀设备
该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作,解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统,分别对corrientesya.com正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统,可自动判定刻蚀效果,方便进一步定点返修以及复判。
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